半导体概念股龙头股

2023年半导体概念股龙头股

什么是半导体？半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。这次小编给大家整理了2023年半导体概念股龙头股，供大家阅读参考。希望对大家有所帮助！

2023年半导体概念股龙头股

1、甬矽电子

2023年5月11日融资净买入261.78万元;融资余额1.35亿元，较前一日增加1.98%

融资方面，当日融资买入1638.66万元，融资偿还1376.88万元，融资净买入261.78万元。融券方面，融券卖出17.1万股，融券偿还13.73万股，融券余量88.53万股，融券余额3192.54万元。融资融券余额合计1.67亿元。

2、伟测科技

2023年5月11日融资净偿还475万元;融资余额1.17亿元，较前一日下降3.89%

融资方面，当日融资买入920.02万元，融资偿还1395.02万元，融资净偿还475万元，连续4日净偿还累计2535.18万元。融券方面，融券卖出5.12万股，融券偿还3.77万股，融券余量16.43万股，融券余额1891.15万元。融资融券余额合计1.36亿元。

3、拓荆科技

2023年5月11日融资净买入1343.29万元;融资余额3.28亿元，较前一日增加4.27%

融资方面，当日融资买入5710.84万元，融资偿还4367.55万元，融资净买入1343.29万元。融券方面，融券卖出9.91万股，融券偿还3912股，融券余量234.32万股，融券余额8.87亿元。融资融券余额合计12.15亿元。

4、东芯股份

2023年5月11日融资净偿还1784.42万元;融资余额2.92亿元，较前一日下降5.77%。

融资方面，当日融资买入3512.68万元，融资偿还5297.1万元，融资净偿还1784.42万元。融券方面，融券卖出5.37万股，融券偿还1.04万股，融券余量310.44万股，融券余额9701.35万元。融资融券余额合计3.89亿元。

2023年半导体概念股龙头股

金博股份(sh688598)

公司主要从事先进碳基复合材料及产品的研发、生产和销售，现阶段聚焦于碳/碳复合材料及产品，主要应用于光伏行业的晶硅制造热场系统，是一家具有自主研发能力和持续创新能力的高新技术企业。公司致力于为客户提供性能卓越、性价比高的先进碳基复合材料产品和全套解决方案，是唯一一家入选工信部第一批专精特新“小巨人”企业名单的先进碳基复合材料制造企业。

北方华创(sz002371)

公司主要从事基础电子产品的研发、生产、销售和技术服务业务，主要产品为电子工艺装备和电子元器件。电子工艺装备方面，包括半导体装备、真空装备和新能源锂电装备三大业务领域产品，广泛应用于集成电路、半导体照明、功率器件、微机电系统、先进封装、光伏电池、平板显示、真空电子、新材料、锂离子电池等领域。电子元器件方面，公司依托六十多年的元器件技术积累，建立了完善的新产品、新工艺研发体系，产品技术等级不断提升，研发生产了电阻、电容、晶体器件、微波组件、模块电源、混合集成电路等高精密电子元器件系列产品，广泛应用于精密仪器仪表、自动控制等高、精、尖特种行业领域。

华峰测控(sh688200)

公司主营业务为半导体自动化测试系统的研发、生产和销售，产品主要用于模拟及混合信号类集成电路的测试。公司主要产品为半导体自动化测试系统及测试系统配件，用于测试半导体的电压、电流、时间、温度、电阻、电容、频率、脉宽、占空比等参数，判断芯片在不同工作条件下功能和性能的有效性。公司产品广泛应用于半导体产业链从设计到封测的主要环节，包括集成电路设计中的设计验证、 晶圆制造中的晶圆检测和封装完成后的成品测试。

东微半导(sh688261)

公司是一家以高性能功率器件研发与销售为主的技术驱动型半导体企业，产品专注于工业及汽车相关等中大功率应用领域。公司凭借优秀的半导体器件与工艺创新能力，集中优势资源聚焦新型功率器件的开发，是国内少数具备从专利到量产完整经验的高性能功率器件设计公司之一，并在应用于工业级领域的高压超级结和中低压功率器件产品领域实现了国产化替代。

铖昌科技(sz001270)

公司主营业务为微波毫米波模拟相控阵T/R芯片(以下简称“相控阵T/R芯片”)的研发、生产、销售和技术服务，主要向市场提供基于GaN、GaAs和硅基工艺的系列化产品以及相关的技术解决方案，是国内少数能够提供相控阵T/R芯片完整解决方案的企业之一。公司产品主要包含功率放大器芯片、低噪声放大器芯片、模拟波束赋形芯片及相控阵用无源器件等，频率可覆盖L波段至W波段，产品广泛应用于探测、遥感、通信、导航等领域，并逐步拓展卫星互联网、5G毫米波通信等领域。

半导体龙头股票有哪些

【1】长电科技

长电科技03年在上交所主板成功上市。历经四十余年发展，公司已成为全球知名的集成电路封装测试企业。长电科技面向全球提供封装设计、产品开发及认证。长电科技致力于可持续发展战略，崇尚员工、企业、客户、股东和社会和谐发展，合作共赢之理念，先后被评定为国家重点高新技术企业等。

【2】国科微

公司成立于08年，总部位于长沙，并在成都、上海、深圳、北京、常州、日本、美国等地设有分子公司及研发中心。公司是国家规划布局内的重点集成电路设计企业和首家获得国家集成电路产业投资基金注资的集成电路设计企业，国家知识产权优势企业，也是中南地区规模最大的集成电路设计企业之一。

【3】中环股份

天津中环半导体股份有限公司致力于半导体节能产业和新能源产业，是一家集科研、生产、经营、创投于一体的国有控股高新技术企业，拥有独特的半导体材料-节能型半导体器件和新能源材料-高效光伏电站双产业链。公司主导产品电力电子器件用半导体区熔单晶-硅片综合实力全球第三。

半导体上市公司概念龙头有：

士兰微（600460）：半导体龙头股，从半导体行业最为注重的规模效应来看，我国优势半导体企业仍亟待加强。

20年营收42.81亿。

长电科技（600584）：半导体龙头股，公司主营半导体，电子原件，专用电子电气装置的研制、开发、生产及销售，公司拥有IGBT封装技术，同时其控股子公司正在积极研发IGBT产品，为IGBT设计公司。

20年总营业收入264.6亿（12.49%），净利润13.04亿（1371.17%），销售毛利率15.46%。

三安光电（600703）：半导体龙头股，三安光电主要从事全色系超高亮度LED外延片、芯片、Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料、微波通讯集成电路与功率器件、光通讯元器件等的研发、生产与销售，产品性能指标居国际先进水平。

20年总营收84.54亿，同比增长13.32%；净利润10.16亿，同比增长-21.73%；销售毛利率24.47%。

半导体A股上市龙头企业有哪些？

士兰微600460：半导体龙头股。公司21年第二季度实现营收18.33亿，同比增长80.82%；净利润2.57亿，同比增长804.98%。

LED电源驱动电路、各类AC-DC电源电路、MEMS传感器产品、以IGBT为代表的功率半导体产品、高压集成电路和智能功率模块产品、美卡乐高可靠性指标的LED彩屏像素管等新技术产品都是公司近几年在这个技术研发体系中依靠自身的高强度投入和积累完成的。

长电科技600584：半导体龙头股。21年第二季度季报显示，长电科技实现营业总收入71.06亿元，同比增长13.38%；净利润9.36亿元，同比增长302.57%。

公司主营半导体，电子原件，专用电子电气装置的研制、开发、生产及销售，公司拥有IGBT封装技术，同时其控股子公司正在积极研发IGBT产品，为IGBT设计公司。

三安光电600703：半导体龙头股。21年第二季度季报显示，三安光电实现营业总收入33.97亿元，同比增长80.11%；净利润3.27亿元，同比增长34.41%。

公司集成电路拥有来自国内外半导体技术顶尖人才组成的高素质研发团队，拥有高可靠度半导体制程技术，是国内较早拥有6吋产线，具规模化研发、生产化合物半导体芯片能力的公司。

闻泰科技600745：半导体龙头股。21年第二季度季报显示，闻泰科技实现营业总收入127.8亿元，同比增长-45.52%。

由公司参股公司合肥中闻金泰半导体投资有限公司组织的联合体，在18年上半年中标安世半导体部分投资份额，目前公司正推进重大资产重组，计划通过发行股份或现金的方式收购安世半导体的间接控股股权。

深科技000021：在集成电路半导体封装测试领域，公司是集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。

方大集团000055：公司12年已停止半导体照明（LED）氮化镓外延片及芯片产品生产。

皇庭国际000056：拟收购德兴市意发功率半导体的股权。意发功率主要从事功率半导体器件及智能功率控制器件的设计、制造及销售，具备从芯片设计、晶圆制造到模组设计一体化的能力。

深圳华强000062：公司完成了对芯斐电子50%股权的收购，芯斐电子是国内知名的主动类电子元器件代理及技术方案提供商，在汽车电子、车联网、智慧城市及安防、智能手机等多领域提供一站式服务；同时兼具半导体产品设计能力。

中国长城000066：中国长城官微表示，我国首台半导体激光隐形晶圆切割机于近日研制成功，填补国内空白，在关键性能参数上处于国际领先。