半导体第三代概念股一览
半导体第三代概念股有哪些？半导体第三代概念股一览。第三代半导体概念迎来风口，今日早盘，碳化硅及氮化镓概念逆市活跃，其中露笑科技一字涨停，乾照光电高开后秒板。那么下面一起来看看半导体第三代概念股一览吧！希望对大家有所帮助！
第三代半导体龙头股有：
1、三安光电：第三代半导体龙头。公司21年第二季度实现营收33.97亿，同比增长80.11%；净利润3.27亿，同比增长34.41%。
LED光电龙头，也是集成电路新贵。主营业务涵盖超高亮度LED外延片、芯片、Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料等产品的研发、生产与销售。旗下MiniLED已实现量产且打入三星供应链，在第三代半导体方面，旗下有30万片/年砷化镓和6万片/年氮化镓外延片生产线和国内第一家六寸化合物半导体晶圆代工厂。
2、闻泰科技：第三代半导体龙头。21年第二季度，公司实现营业总收入127.8亿，同比增长-45.52%；每股收益为0.4700元。
公司将加大在第三代半导体领域投资，大力发展氮化镓和碳化硅技术。
3、扬杰科技：第三代半导体龙头。21年第二季度显示，公司营收11.38亿，同比增长112.79%；每股收益为0.3700元。
公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等领域的产业发展。
第三代半导体概念股其他的还有：
苏州固锝：14年，公司完成了第一代三轴加速度传感器的升级换代，同时在研发上完成了第三代三轴加速度传感器的设计；15年，公司将充分运用子公司加速度传感器在手机、平板及细分类产品市场都获得良性增长的优势以及在国内行车记录仪的传感器应用上的主导地位。
通富微电：19年，半导体行业景气度呈现“前低后高”的走势，上半年市场需求整体低迷，下半年受国产化驱动国内市场需求大幅增长，5G商用带来客户订单明显增加；此外，高端处理器产品市场在AMD7纳米技术带动下，需求呈现强劲增长。
智光电气：粤芯半导体有项目面向第三代半导体碳化硅芯片制造技术，开展“卡脖子”核心装备研制，重点解决高硬度材料的高平整度、低粗糙度高效加工技术等难题。
楚江新材：楚江新材在互动平台表示，公司提供碳化硅制备碳粉原料，目前处于小批量试样阶段。公司的优势为材料制备装备的自研率高，通过公司多年积累的智能热工装备研发优势与第三代半导体材料工艺结合形成了较高的行业技术壁垒。
华天科技：公司主要从事半导体集成电路封装测试业务。
第三代半导体材料的双雄
Si、SiC和GaN三兄弟为现今流行的半导体材料。
随着电力电子技术的飞速发展，Si基半导体器件也在飞速发展，电流、电压等级越高，芯片越薄越小、导通压降越小、开关频率越高、损耗越小等等。任何事物的发展，除了外在力的作用，自身特性也会限制发展，Si基半导体器件似乎已经到了"寸步难行"的地步。而此时，以碳化硅SiC和氮化镓GaN为主的新型半导体材料，也就是我们常说的第三代宽禁带半导体(WBG)"破土而出"，以其优越的性能突破的Si的瓶颈，同时也给半导体器件应用带来了显著的提升。
从目前第三代半导体材料和器件的研究来看，较为成熟的是SiC和GaN半导体材料，而氧化锌、金刚石、氮化铝等材料的研究尚属起步阶段。碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)——并称为第三代半导体材料的双雄。
A股市场目前有58只相关概念股，其中核心名单如下：
1、露笑科技：公司与合肥市长丰县共同投资建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园，包括但不限于碳化硅等第三代半导体的研发及产业化项目，包括碳化硅晶体生长、衬底制作、外延生长等的研发生产，项目投资总规模预计 100 亿。而目前合肥露笑一期已完成主要设备的安装调试，进入正式投产阶段。另外公司表示，碳化硅项目的建成投产使公司实现国内6英寸导电型碳化硅衬底片的突破。
2、银河微电：公司针对 GaN、SiC 基半导体功率器件产品已有一些预研及技术储备，GSC 系列 650V/1200V SiC 肖特基产品也已小批量生产。
3、三安光电：公司湖南三安投资建设包括但不限于碳化硅等化合物第三代半导体的研发及产业化项目，包括长晶—衬底制作—外延生长—芯片制备—封装产业链。
4、斯达半导：公司去年年底表示拟在嘉兴斯达半导体股份有限公司现有厂区内，投资建设全碳化硅功率模组产业化项目，投资建设年产8万颗车规级全碳化硅功率模组生产线和研发测试中心。
5、闻泰科技：公司将加大在第三代半导体领域投资，大力发展氮化镓和碳化硅技术。目前安世氮化镓功率器件已经通过车规级认证，开始向客户供货，碳化硅技术研发也进展顺利。
6、捷捷微电：公司与中科院电子研究所、西安电子科大合作研发的是以Sic、GaN为代表第三代半导体材料的半导体器件，具有耐高压、耐高温、 高速和高效等优点，可大幅降低电能变换中的能量损失，大幅减小和减轻电力电子变换装置。
7、聚灿光电：公司目前产品涉及氮化镓的研发和生产，外延片的技术就是研发氮化镓材料的生长技术，芯片的技术就是研发氮化镓芯片的制作技术。
半导体第三代概念股一览
8、天通股份：公司子公司凯成半导体从事碳化硅晶体材料的生产研发，子公司天通吉成可生产碳化硅生产设备，孙公司天通日进生产后道研磨抛设备，相关设备优先配套公司内部使用。
9、华润微：第三代半导体方面，公司根据研发进程有序推进碳化硅（SiC）中试生产线建设，目前已按计划完成第一阶段建设目标，利用此建立的基础条件完成了1200V、650VSiCJBS产品开发和考核。
10、士兰微：公司已建成6英寸的硅基氮化镓集成电路芯片生产线，涵盖材料生长、器件研发、GaN电路研发、 封装、系统应用的全技术链。
11、天富能源：公司是国内碳化硅衬底领军企业天科合达第二大股东，持有其10.66%的股权。
12、易事特：公司作为国家第三代半导体产业技术基地（南方基地）第二大股东及推动产业创新技术发展的核心成员单位，现主要负责碳化硅、氮化镓功率器件的应用技术研发工作。公司已经研发出基于碳化硅、氮化镓器件的高效DC/AC, 双向DC/DC新产品。
13、晶盛机电：公司开发的碳化硅外延设备，有助于拓展在第三代半导体设备领域的市场布局。
14、北方华创：公司可以提供第三代半导体相关设备，其中碳化硅方面，可以提供长晶炉、外延炉、刻蚀、高温退火、氧化、PVD、清洗机等设备，氮化镓方面可以提供刻蚀、PECVD、清洗机等设备。
15、扬杰科技：公司主要从事碳化硅芯片器件及封装环节，不涉及材料领域。目前可批量供应650V、1200V 碳化硅SBD、JBS器件。
16、赛微电子：控股子公司聚能晶源团队掌握了国内领先的第三代半导体氮化镓(GaN)从材料生长到器件设计、制造的完整高端工艺和丰富经验，成为高频大功率应用的8寸硅基氮化镓(GaN)晶圆材料供应商。
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