芯片的主要成分

芯片这一类大多数主要成分是单质硅，做电脑的硅芯片和做硅太阳能电池板。

　　将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路，从1949年到1957年，维尔纳・雅各比（Werner Jacobi）、杰弗里・杜默（Jeffrey Dummer）、西德尼・达林顿（Sidney Darlington）、樽井康夫（Yasuo Tarui）都开发了原型，但现代集成电路是由杰克・基尔比在1958年发明的。其因此荣获2000年诺贝尔物理奖，但同时间也发展出近代实用的集成电路的罗伯特・诺伊斯，却早于1990年就过世。